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富士胶片携压力定量化解决方案亮相NEPCON ASIA 2026 助力半导体与电子制造

test 科技资讯 2026-11-06 阅读(7) 评论(0)

上海2026年11月6日/美通社/ -- 10月27日至29日，NEPCON ASIA 2026亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会在深圳国际会展中心（宝安）举行…

test 科技资讯 2026-10-30 阅读(215) 评论(0)

- 结合静态与动态两种压强数据，一站式支持开发与制造现场的压强检测…

test 科技资讯 2026-09-22 阅读(116) 评论(0)

- 可实现压力测量胶片的整体解决方案读取、分析和存储的专用工作基站- 支持A3尺寸，可对半导体行业广泛使用的12英寸（300毫米）晶圆进行压力检测…

test 科技资讯 2026-09-01 阅读(288) 评论(0)

上海2026年8月31日/美通社/ -- 2026年8月31日-9月2日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）在无锡举行，富士胶片（中国）…

test 科技资讯 2026-06-17 阅读(437) 评论(0)

- 适用于半导体晶圆形状的新设计- 简化晶圆键合过程中压力测量的步骤…